技術專利 攸關科技廠競爭力
業界人士表示，Tessera長期耕耘多項封裝技術專利，其中Window BGA(wBGA)封裝技術專利，與動態隨機存取記憶體(DRAM)和部分打線BGA封裝製程密切相關，包括DDR2，DDR3甚至DDR4等記憶體，都會用到wBGA封裝技術。

工商時報焦點評論12/12 @ 好睡覺投資哲學 :: 痞客邦

在Window BGA的封裝專利官司上不曾敗訴的Tessera，告臺系DRAM廠侵權，絶對要謹慎看待此事。此外，請仔細地閱讀私募基金公開收購期間沒賣股，稅從天降的新聞，以免重蹈覆轍。獲利近一百萬元，課稅一七五六萬元，果然是晴天霹靂。 面板擴產雙虎大火

IC封測產業
相關封測形式也有很大的變革，封裝方面自傳統的TSOP進入到採CSP載板的Window BGA封裝 ；測試方面，在高速測試需求下，測試廠需添購單機報價超過上

Intel®至強®處理器支援的插槽

BGA （球網格陣列）或 FCBGA （反轉晶片 BGA）封裝的處理器將被焊接到系統中，而不要使用插槽。FCLGA2011 可能被列為 FCLGA2011-1 或 LGA2011-1。FCLGA2011-3 可能列出為 FCLGA2011-V3，LGA2011，或 LGA2011-V3。此表格不包含舊的 Intel®至

資訊時代

宇瞻科技與聯測合作推出先進的Window BGA封裝方式，相較於傳統TSOP封裝方式，在傳輸速度上及整體效能上更具有競爭優勢。聯測元件整合事業處副總經理白金泉指出，研製優良穩定的記憶體模組產品，最重要的是完善先進的顆粒製程與封裝技術。

小體積大肚量！Toshiba Memory BG4 SSD 1TB 實測更有高價值應 …

透過 BGA 單一封裝，Toshiba Memory 成功讓 NVMe SSD 體積縮小至 M.2 1260 或是 M.2 2230，可以裝入小型，迷你型電腦，輕薄筆記型電腦當中，BG4 並透過新一代 BiCS 4 3D 堆疊 96 層快閃記憶體，將最大容量提升至 1TB 等級，效能部分更於 PCMark 8

批次式/電漿清洗機-暉盛科技股份有限公司

可適用於IC封裝或LED封裝於固晶，打線或封膠前的基板清潔。 適用於晶圓之清潔。 可清洗Flip-Chip， PBGA， Window-BGA， Mini-BGA， Micro-BGA， QFN/MLP， TFBGA (Film-BGA)， LFBGA， VBGA (EBGA)， Pin BGA， QFN/MLP， TCP， PCB， COB， Cu L/F， Ag-Plating L

東芝宣布推出 單一封裝NVMe™客戶型固態硬碟 搭載64-LAYER 堆 …

硬碟機領導品牌臺灣東芝電子零組件股份有限公司於今天宣布推出BG3系列單一封裝的 NVM ExpressTM (NVMe )客戶型固態硬碟。此系列採用TOSHIBA最先進的球狀閘陣列(BGA)封裝技術，使用BiCs 3 的64層堆疊及TLC 儲存單元和控制器。即日起，TOSHIBA將

【產品新聞】TDK推出embedded SD/SSD及M.2 2280 type SSD產品

採用通用性高的封裝，形狀係數 ESRD4系列採用JEDEC標準eMMC封裝，ESS1B系列採用滿足JEDEC規格MO-276要求的BGA封裝，SNS1B系列採用M.2 Type 2280-D5-B-M，三種產品形狀具有通用性且使用方便。 搭載SLC/pSLC型快閃記憶體

IC封裝業如何在上游產業帶動下脫離景氣谷底？_百度文庫

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